产品别名 |
C70250 (CuNi3SiMg) |
面向地区 |
产地 |
日本 |
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粒度（目） |
450目 |
杂质含量（%） |
0.5% |
铜含量（%） |
97% |
软化温度（℃） |
1200℃ |
硬度（HRB） |
170HRB |
导电率（%IACS） |
30%IACS |
品名 |
镍铜合金 |
材料介绍:C70250 (CuNi3SiMg)
C7025 是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的后阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。
标准：
