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C19025材料特征C19025硬度状态

更新时间:2024-03-20 11:07:04 信息编号:ee2uev8io798b6
C19025材料特征C19025硬度状态
100≥ 1千克
  • 100.00 元

  • 美国

  • 2000目

  • C19025

18476579516 0755-36632698

3501273290

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详情介绍

产品别名
C19025
面向地区
产地
美国
粒度(目)
2000目
杂质含量(%)
0.65%
铜含量(%)
97.6%
软化温度(℃)
1250℃
硬度(HRB)
标准HRB
导电率(%IACS)
99.99%IACS
品名
铜合金

C19025材料特征C19025硬度状态

C19025化学成份
Cu 余量
Sn 0.9
Ni 1.0
P 0.05
C19025 (NB109)材料特征1.度,H态强度可达540MPA以上2.导电率达IACS到40%以上3.优良的应力缓和率,是磷青铜或者黄铜的1/4-1/10.加工成型性较好,特别适用于电气,电子部件的小型轻量化,高可靠性,低成本化的合金
物理特性
密度(比重)(g/cm3) 8.9
导电率IACS%(20℃) 35
弹性模量(KN/mm2) 123
热传导率{W/(m*K)} 150
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) 17.6
物理性能
状态 抗拉强度 延伸率 A50 硬度
(Rm,MPa) (%) (HV)
1/4H 335-470 15min 120-155
1/2H 440-520 7min 135-170
H 500-570 5min 155-180
EH 540-590 4min 160-195
SH 580-650 4min 175-210
材料应用举例:连接器端子,开关,继电器,IC引线框架
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号:C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)

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