Cu-HCP库存铜材Cu-HCP化学元素
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更新时间：2024-11-05 09:17:02 信息编号：b113djms8fc3e6

￥100

≥ 1千克

价格：
100.00 元
产地：
美国
粒度（目：
2000目
关键词：
Cu-HCP

吴江

18476579516 0755-36632698

3501273290

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详情介绍

Cu-HCP库存铜材Cu-HCP化学元素

产品别名	Cu-HCP	面向地区	广东深圳	产地	美国
粒度（目）	2000目	杂质含量（%）	0.65%	铜含量（%）	97.6%
软化温度（℃）	1250℃	硬度（HRB）	标准HRB	导电率（%IACS）	99.99%IACS
品名	铜合金

Cu-HCP材料特征1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率
Cu ≥99.95
P 0.001-0.005
工艺设备1.采用德国的无氧铜炉，确保生产出无2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量可以控制5个PPM以内，常规可以控制在10个PPM,3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用的电解铜，精良的严格的工艺管控，确保生产出的无氧铜。材料应用举例：1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。2.配电系统3.通信电缆4.电气和电子应用
Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

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