产品别名 |
C11400,C11400铜板 |
面向地区 |
铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，受到电子材料的高度重视。铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量。
含氧量是无氧铜重要的性能之一，由于氧和铜固熔量很小，因而无氧铜中之氧，实际是以Cu2O形式而存在。在高温下，氢以很大的速度在铜中扩散，遇到Cu2O并将其还原，产生大量的水蒸气。水蒸气的数量比例于铜的含氧量。例如，0.01%含氧量的铜，退火后，在100g铜中会形成14cm3的水蒸气，该水蒸气不能经致密铜而扩散，因而在存在Cu2O的地方，会产生几千兆帕压力，从而使铜破坏并产生脆裂和失去真空致密。因而，对氧含量进行严格限制。
