产品别名 |
Cu-DLP铜板,Cu-DLP铜棒 |
面向地区 |
标准：（GB/T 5231-2001)
成分：
铜+银CuAg：99.99
锡Sn：0.0002
铅Pb：0.0005
镍Ni：0.001
铁Fe：0.001
锑Sb：0.0004
硫S：0.0015
砷As：0.0005
铋Bi：0.001
氧O：0.0005
磷P：0.003
银Ag：0.0025
锌Zn：0.0001
铯Se：0.0003
锰Mn：0.00005
无氧铜的性能用途：
无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。
OFC（无氧铜）：纯度为99.995%的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度，在99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC等。
采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速的传输信号。
