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MSP1高导电铜合金材料

更新时间:2025-01-03 10:49:10 信息编号:264317153
MSP1高导电铜合金材料
85≥ 10千克
  • 85.00 元

  • 美国

  • 2000目

  • MSP1

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2228791712

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详情介绍

MSP1高导电铜合金材料

产品别名
MSP1
面向地区
产地
美国
粒度(目)
2000目
杂质含量(%)
0.65%
铜含量(%)
97.6%
软化温度(℃)
1250℃
硬度(HRB)
标准HRB
导电率(%IACS)
99.99%IACS
品名
磷青铜
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铜板厚度1.0 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 8.0 10 12 15 16 20-200mm
铜棒直径Φ3.0mm-315mm
铜带厚度0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.5 1.8 2.0mm
铜线线径0.1mm-4.0mm

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